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第三百零六章 遥遥领先（第2页）

一直到前年，德州仪器在推出了他们的OMAP平台，把通信基带、CPU和GPU集成到一起。就我了解到的消息，三星、英特尔和AMD也一直想做这件事。

但是他们到目前为止，这方面的研发都还停留在实验室阶段。将芯片集成的好处不需要我多说，能有更低的能耗，有更多的空间，因为芯片集成，会有更快的内部信号传输速度等等。

是的，无论是燕雀还是鸿鹄，都是SOC芯片，并且把主要的智能手机芯片都集成到了SoC上，还是和之前新芯推出的传统手机集成芯片一样，各位在购买燕雀和鸿鹄之后需要做的工作非常少，主要集中在软件层面，集中在手机操作系统层面。”

SoC不算新概念，最早可以追溯到电视的解码芯片，芯片厂商们把视频模拟数字转换、梳状滤波器、视频解码、逐行扫描、缩放器这些芯片集成到一块芯片上，就叫SOC了。

因为电视的体积足够大，所以做电视的集成芯片不是什么难事，三星已经对于电视的SOC驾轻就熟了。

手机芯片不一样，因为手机体积要小得多，无论是产品选型还是芯片整合，又或者是技术上的具体实现，自从Mphone2推出后大家才有概念。

Mphone1是没有采用集成芯片的。

德州仪器花了一年时间搞出了个大概能商用的基础版SoC已经很牛了。

集成芯片和在场手机厂商们的利益切身相关，因此余大嘴在说完SoC之后，各家厂商代表们开始交谈起来。

“果然不出我所料，如果只是一款智能手机CPU的话，压根不需要新总亲自来参加。

我在进来的时候就注意到了，前排新芯在国内的高管几乎都齐了，连新总本人都来了。

他旁边坐着的明显就是政府派来的，看来新芯对这两款芯片寄予了厚望。”

“确实牛啊，德州仪器的那款SOC我看过，他们这比德州仪器的SoC还要更厉害。”

“应该是针对Mphone2的A芯片做了减配，然后卖给我们，现在就是不知道价格。

就怕新芯仗着技术优势咬我们一口。”

“咬就咬吧，没有新芯的话，国外厂商们搞出来也要咬我们，现在新芯的话，大家好歹都是华国企业。

没看到三星和索尼的代表脸色都不好了吗？”

索尼代表如果听到的话，他想说其实我还好，因为本来索尼爱立信就和新芯算是深度合作。

包括新芯的SoC采用的ISP芯片也是来源于索尼，大家是合作关系，他们并不介意推出采用新芯芯片的手机。

真正脸色难看的是三星的代表。

这次来参加新芯科技发布会的不仅有三星手机条线的负责人，还有三星本部的高管，特意从高丽飞过来参加的。

三星本部高管身边的翻译一直在做同传，每传一句，他的嘴角就要往下拉一分。

因为自从新芯的手机集成芯片火了之后，三星在联发科之后推出了手机集成芯片，前面有新芯和联发科摆在前面，销量十分惨淡，几乎只有三星科健在用。

他们不甘心，在Mphone2推出后，三星认为智能手机集成芯片将有巨大的市场，他们希望在这一领域实现弯道超车。

而且根据三星内部估算，智能手机集成芯片将会是更广阔的市场，为此三星投入了大量人力物力和研发费用，结果还是慢新芯一步，这一步至少是半年时间。

半年过去黄花菜都凉了。

华国对三星来说是巨大的市场，三星不是后来的三星，他们在智能手机领域的市场份额还不如索尼爱立信。

涉及到手机芯片这样量越大，营收和利润也就越多，下一代产品有更多资金研发，使用人数多这一代的产品问题才能暴露的更完整，下一代才有更多经验去进行优化改进。

量是手机芯片的生命线，这样形容丝毫不为过。

“鸿鹄芯片是90nm的架构，新芯有没有可能产能不够。

新芯自身的产能要给Mphone2供应A系列的芯片，同时还要制造鸿鹄芯片。

他们产能有限的话，我们如果能在半年之后推出我们的S芯片，那我们还有机会。”三星高管问另外的下属。

“根据最新消息，新芯在狮城的第二座晶圆厂已经投产，他们目前在狮城有一共五条90nm的生产线。

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