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第二百一十九章 生产线调试完成（第1页）

生产线正在安装调试，李国成每天都会去视察安装进度和质量。

现在李国成必须要解决的是，芯片制造过程中的成品率。以罗宾汉的操作方式，成品率能够达到50%都是谢天谢地了。

“董事长先生，我们大罗宾汉国的设备非常先进，成品率一直控制在40%以上，是当前最好的指标”，调试工程师喝多的时候，就会炫耀他们的技术。

李国成懒得吐槽，他现在才知道现在的晶体管成本为什么那么高了。

光刻机技术有以下分类：

接触式曝光（ContactPrinting）：掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接触式，根据施加力量的方式不同又分为：软接触，硬接触和真空接触。

接近式曝光（ProximityPrinting）:掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙（Gap），Gap大约为0～200μm。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用；掩模寿命长（可提高10倍以上），图形缺陷少。接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。

投影式曝光（ProjectionPrinting）:在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移图形的4倍制作。优点：提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影响减小。

国内现在使用的就是投影式曝光方式，已经开始尝试加工5um以下的工艺。而这条生产线，加工精度却是100um。差距太大了。

算了，暂时不准备加工集成电路，先制造晶体管吧。

但是现在必须解决成品率的问题，没有办法直接使用微控制器，李国成只能回到原始时代，用独立的晶体管搭建控制电路。

好在原理非常简单，李国成只用了半天时间就完成拆剪和设计，总共用了1200多个独立晶体管。

然后委托制作了1米见方的环氧树脂镀铜板，用改造的转头，开始制作器件焊接孔。

线路直接用刻刀完成，最后电路板足有300*500mm大小。接下来就是等待生产线试生产得到了晶体管了，到时再完成焊接。

机械部分委托生产了高精度的丝杠，购买了足够的步进电机。

在做以上设计时，李国成感觉非常难受，这些本来他就可以全部完成，但是为了避嫌，几乎所有的零部件全部采用委托和采购的方式。

其他部分就算了，精度差点，成本高点，效率低点，都能接受。

这天李国成正在忙碌，首席顾问唐先生来访。

“成先生，怎么样？生产线安装的顺利吧？”

“一切顺利，不过，正式开工估计要推后一个月”。

“啊，为什么啊？”

“我需要对生产线进行微调，现在的制造成本太高了，成品率太低，到时成本优势不明显。”。

“啊，生产线你也懂啊？千万不要搞坏了”，唐顾问明显心中没底。

“放心，我只是把光刻机移动部分用进行微控制，减少人工的错误和损耗，不会影响生产线的运行”。

“意思是把生产线的一个环节由人工操作变为机器操作？”

“唐顾问总结的到位”，李国成不由地竖起大拇指。

“那应该没有问题，大不了再返回手工，是不是，成先生？”

“完全正确”。

“如果改造成功，成品率会提升多少？”

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