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第718章 真好未来的道路上小呆毛永远不是一个人（第1页）

“诶？怎么，您那边又进来了很多的新人嘛？”江夏捕捉到了听筒里传来的细微嘈杂声和议论声，有些不解的扣扣脑袋。

以前去兰英博士那边的时候，研究员们可喜欢和他一起写点歪诗了，咋今天听到的话，有些不对劲嘞。

“唉，你呀……是不是光顾着激动，把自己写的《半导体集成电路生产工艺流程（草案）》都给忘了？”

“啊？”江夏一愣。

兰英博士的声音带着一丝调侃：“你自己说的，要做成一片能用的芯片，光有光刻机可不够！”

“我说的嘛？”江夏掏出自己的笔记本，在上面狠翻了一阵子，“啊，想起来了。除了光刻机还有扩散炉和真空蒸镀设备嘛！”

“不过，后面两个设备我不还没进行工艺改进的嘛？”江夏在笔记本上翻腾了一圈后喃喃自语，确认这两个设备他还只写了个名称和大致要求。

兰英博士的话继续传来：“为了尽快做出第一批验证芯片，我把能借调的人都借调来了！

某精密仪表厂负责扩散炉温控系统的，东北器材设备厂负责蒸镀腔体密封的，还有材料所研究高纯气体和金属靶材的……

实验室都快挤成罐头了！大家伙儿都在加班加点，就等着光刻机这边‘画’好图，好接力往下做呢！”

江夏有点目瞪口呆，原想着先把光刻机理顺了再去捣鼓后续的设备，哪能想到兰英博士她们的主观能动性如此强悍，居然硬生生凑齐了低集成度芯片制备的“三驾马车”！

嗯，是的。聪明的你指定发现了，这套工艺除了小呆毛说的三种主要设备，还少了个离子注入机还有化学气相沉积机，外加一整套的测试设备，比如检测芯片的电性能、信噪比、功耗等……

但是，我们的小呆毛大手一挥，把后面的几种全给精简了一下。

别怪他这么“抠门”。谁不想用最好的？

离子注入的核心是将杂质离子（如硼、磷）加速到数千甚至数万电子伏特的高能状态，穿透硅表面实现精准掺杂。

单单是提供稳定的高能电场这一项，以目前的条件就近乎天方夜谭，更别提产生高纯度离子束了。

但是！嘿嘿嘿，扩散炉可以暂时顶上！它不需要复杂的能量加速，依靠纯粹的热运动就能实现掺杂。

反正现在的芯片也就百来个晶体管，器件尺寸在微米级，对掺杂深度和浓度的误差容忍度相对较高。热扩散精度虽有限，但搭建早期简单逻辑门，够用了！

至于化学气相沉积？还是用扩散炉啊！虽然需要手动精细控制气体阀门，反应生成的薄膜直接沉积在炉管内的硅片上。

满足小规模集成电路对绝缘层和导电层的基本需求，绰绰有余！

现在，不追求完美，只追求能用！

小呆毛的信条就是——“不求最合适，但求能使用！”

合理吗？简直太合理了！

“这么说，要是光刻机上线了，那我们就能生产出芯片了？”

江夏痛苦的哀嚎。

第一枚芯片啊，想想这么重要的时候，自己居然不能在现场，小呆毛已经悲伤的开始对着红木桌子“梆梆梆……”

“诶！咋就不多问一嘴哪！自己对‘芯片’这块是不是有点不上心了……”

确实是这样，由于有一众大神的存在，忙碌的江夏确实没对自己规划的ps技术研究进度进行过多的干预。

不过，这意外的“偷懒”，某种程度上竟成了歪打正着的“神来之笔”？

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