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第444章 投资魔都九个大项目（第1页）

明年下半年实现28纳米芯片自产，会不会引起封锁？

王逸并不担心。

毕竟明年下半年，台积电的20纳米SOC芯片都开始试产，16nm也在研发中。

星逸半导体依旧落后半代，对方也不会狗急跳墙。

等一旦完全超越了，那就会狗急跳墙了。

对方的套路，王逸可是清楚得很。

而且到时候，王逸还可以采取华为策略，只公开芯片性能，不公开芯片制程。

哪怕自产了，友商都会以为28纳米的鲲鹏906SOC是40纳米工艺，只是强的离谱。

芯片最重要的就是性能和功耗，或者说实际体验，多少纳米制程之类的，只是众多核心纬度之一。

高通的出现，雷布斯的助攻，让芯片成了唯工艺论。

实际上，性能才是核心。

像是40纳米的鲲鹏702，照样干翻了28纳米的高通APQ8064！

而王逸要做的，就是让芯片逐步回归性能本质，淡忘制程。

让手机逐步回归实际体验，淡忘参数。

比参数没输过，比体验没赢过，那不是笑话吗？

下午，王逸见到了周老：“感谢周老，此次能顺利收购中芯国际的魔都晶圆厂，全靠周老斡旋。”

“王董客气了，魔都一向欢迎优质企业，王董如此卓越的企业家，最是欢迎。”

周老笑着说道：“要不是老赵看得太紧，星逸科技我都想挖过来！哈哈。”

“感谢周老抬爱，星逸科技会加大在魔都的投资力度。”

“如此甚好。”周老喜上眉梢，王逸上道，不枉自己为了星逸科技都施压中芯国际了啊，接着话锋一转：

“不过魔都的12英寸晶圆厂实在是小了点，月产能只有2.5万片晶圆。长期看，根本跟不上星逸半导体的发展。”

说到这里，周老顿了顿，见王逸饶有兴致，继续道：

“但是这个晶圆厂开发得早，想要再度扩建周围没空间了。因此魔都打算再送你一块更大的地，为你建一个月产能十万片晶圆的大型晶圆厂，不过设备之类的，都得你们自己搞定了。”

再建一个十万片大型晶圆厂，白送基建和土地！

这待遇和帝都一模一样的策略。

毕竟帝都都给了这么大的优惠力度，魔都若是不给，那就说不过去了。

当然，也是一模一样的胃口。

对此，王逸自然不会拒绝。

光土地就是四十亿，即便送的土地有些溢价水份，实际价值也得三十亿。

基建又要六十亿，相当于魔都投入90亿，哪怕土地不需要魔都出钱，也得掏出60亿基建费。

而星逸半导体后续还得投入300亿，引入设备、生产线。

对魔都而言，60亿+土地，换三百亿的投资，还是高端晶圆厂，完全划算。

而对王逸来说，晶圆厂不够，早晚都得扩建，魔都又是送基建又是送土地，更没拒绝的理由啊！

何况星逸科技要想大发展，魔都这种全国金融中心根本绕不开。

“那多谢周老了，这样，我们投资300亿，将第二个魔都晶圆厂打造成一座28纳米工艺的晶圆厂！”

“28纳米工艺！”周老吓了一跳：“你们也能搞定？”

“已经在研发中了，两年内有希望搞定。”

“好，很好，太好了！”周老喜上眉梢。

意外惊喜啊！

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